路线之争在多年资本演化之下，早已经润物细无声的落实到了企业发展方向中。
当年做下沉市场的同期性价比产品，大米是有魄力的，但最后在发展方向上选择了借助他人，在短期内获得了足够优秀的硬件，越往后就越发乏力。
而这种乏力，在面对大夏碳基芯片的革新时，就成为了无力。
深深地无力感，在雷俊的心头挥之不去。
特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场，那种无力感就会时刻转化为后悔。
总之就是十分的后悔。
而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。
九州科技繁星计划的碳基芯片DX系列，从车载芯片的20纳米碳基芯片DX-C-20到移动端处理器芯片DX-Y-10，。
一个个马赛克集成之下的全新架构，还有那一个个夸张性能标识，让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。
几个月前，夏为发售的问界M5使用麒麟990A，采用的还是ARM架构，其核心设计是4核泰山V120（小）+4核基于ARMV7A系列VortexA55。而GPU部分则是采用玛丽G76，另外华为还增加了达芬奇架构的AI内核，分别是2个D110+1个D100大小核。
而高通的高端车机芯片是高通SA8155P，8核架构，采用了7nm工艺。基于高通骁龙855修改而来，拥有1颗超大核心主频2.4GHZ，3颗大核心主频2.1GHZ，4颗低功耗核心主频1.8GHZ，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。
虽然高通今年也发布了5nm的车用芯片，但目前还没什么汽车使用，
但现在看来，高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。
顾青的手指向屏幕上的车载芯片，介绍道：“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片DX-C-20，在这个小系列中，DX-C-20-K采用混合架构，将性能内核与效率内核相结合。
除了有智能调控工作负载，最高兼容支持PCIe5.0和最新的DDR5内存