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763 龙争虎斗(4k)

关于冰芯的上市计划。

两年时间能不能把与台记的制程差距追入一代以内?

方卓不管是听梁孟淞、胡正明还是邱慈云的说法,他们都对此很有信心。

这种信心的来源在于,冰芯依旧在顺利前进以及台记放缓了脚步。

现在台记拥有45/40nm制程的量产产能,尤其,它在去年底也就是三四个月前,准时的上马了40nm生产线,已经贡献了少量的营收。

但是,时间在进入今年之后便有消息传出,台记的40nm良品率出现问题,迟迟无法按照预期提升。

据消息人士透露,台记的40nm工艺可能无法很好的控制漏电率,难以制造高性能GPU芯片,这一情况在它的大客户那里隐约得到印证。

而随着台记最高管理层再度出现变化,它近期的消息很密集,官方宣布已经完成了基于28nm工艺的可用SRAM单元,预计2010年第一季度开始启用这种新工艺,届时会带来高K介质和金属栅极技术,可是,并没有正面回应40nm的问题。

总而言之,“小张忠侔”CEO蔡厉行率领下的台记既面临外部金融危机的影响,也出现了内部技术的问题,再加上财报上的数字着实不太好看,这都被外界视为真·张忠侔重新出山的深层次理由。

不同于台记的管理层震荡,上下齐心的冰芯45nm研发十分顺利,一月份的时候就已经进行工艺测试。

早两年,冰芯连春节时间都不得不加班加点的工作,但今年十分游刃有余的安排假期和年后冲刺任务,初步目标是第三季度完成风险量产。

如果顺利,年底便能具备45nm的小规模量产能力。

冰芯这样的前进速度与主流智能机的芯片需求是匹配的,2009年不论易科还是苹果所能采取的芯片制程都仍旧还是65nm,后者采用的三星代工在晶圆制造水平方面也就和冰芯相差仿佛。

但明年的2010年,旗舰智能机的芯片制程需求势必要上升到45nm。

这个需求从目前来看还是有相对充足时间的。

只要冰芯在明年之前继续巩固高通这个大客户,再加上智能机全球出货量的进一步增加,今年还有接近3

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